技术应用

您现在的位置:首页 > hg0086体育APP > 技术应用

铝基夹芯多层印制板

时间:2015-4-28【打印此页】 【返回

铝基夹芯多层印制板,埋入式铝基与多层PCB板的有机结合。

1、功能及特色

集金属高导热性和盲埋孔高密度设计于一体,可实现金属基板双面贴装,同时有效解决大功率元件或因元器件过于集中所带来的散热问题,在LED、高散热电子设备、大功率电源模块等领域应用广泛。


 

2、技术背景    

随着LED市场的不断发展,金属铝基PCB板的需求越来越多,同时伴随着电子技术的高密度发展趋势,传统的单面铝基板或单面元器件贴装已难以满足市场需求,这就迫切需要开发能满足双面贴装的高密度互连铝基夹芯印制板制造技术。


4、核心技术

铝基同心圆真空压胶技术、铝基表面复合处理工艺、铝基夹芯封边工艺

5、专利技术

一种多层铝基夹芯印制板的加工方法(发明专利)

6、真空压胶技术

blob.png








铝基同心圆压胶后效果

7、铝基夹芯钻孔质量

 blob.png

8、铝基夹芯截面效果

blob.png

9、市场前景

金属基板由于其良好的散热性及尺寸稳定性,越来越受到业界的高度关注和重视,尤其铝基夹芯制造技术的成功开发,为金属基板实现双面贴装及高密度互连提供了技术平台,其应用领域必将越来越广泛。

收缩
  • QQ咨询

  • 在线咨询
  • 电话咨询

  • 0755-33238100